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基于IEFD-FDAF的倒装芯片振动信号降噪方法-振动工程学报2026年09期

基于IEFD-FDAF的倒装芯片振动信号降噪方法

作者: 李可 ,潘振宇 ,宿磊 ,顾杰斐 ,赵新维 ,MICHAEL Pecht 字体:小   中   大

中图分类号:TN407 文献标志码:A DOI: 10.16385/j.cnki.issn.1004-4523.202410055

Flip-chip vibration signal denoising method based on IEFD-FDAF

LI Ke 1 , PAN Zhenyu 1 , SU Lei 1 , GU Jiefei 1 , ZHAO Xi(试读)...

振动工程学报

2026年第09期